赛博趣闻录
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- 31楼
Famous ，而创意设计本本质还是MWS
其实差点……MWS的标准之一就是专业卡。
Famous Surface Laptop Studio这种烂活
SLS其实很不错，稍微优化一下也是不错的。就是微软的设计太过理想……
Famous 大家都被性能释放卷怕了
China Only. 基本上国外今年上U15/P28的设备挺多的，国内很多产品今年直接上H45。烂脑娃现在就是为了巩固其市场做出的选择，不过这招挺险的。现在已经有声音在说这种操作太激进，如果明年消费者发现H45还是又热续航又烂，那么轻薄（化后的家用）本全面上H45的趋势恐怕不会发生。
（我看你这部分累死，大段论述稍微调整一下排版和逻辑关系，以下是个可供参考的修改样式）
在11代，TGL-UP3（1135G7/1165G7）的TDP范围其实非常大，虽然PPT上标注的是12-28W，但是只要散热足够，并且体质不是特别雷，在较重负载时基本都能跑到35-38W（小新Pro14 i5-1135G7甚至能到42W）。21Q1，Intel就把这些能跑到35W的UP3单独分出来，起了个新名字H35，蹭蹭标压的名头，另一方面也是为了迎合市场需求。我印象比较深刻的机子就是机械革命F1，算是最早一批上市的H35。随着10nmESF工艺越来越成熟。新的H35彻底放开跑40W是基本盘，小新Pro这种机子更能稳45W。原来的UP3则早早退市，一整年下来用UP3的产品都比较少。我也就记得X1 Nano是用的真UP3——TDP限制到15W的1130G7。到了去年年中的UP3-Refresh（1155G7）和H35-Refresh（11320H），都能飙上35W，但本质上都只是TGL-UP3而已
到了今年12代，按照11代的思路应该只有U15-H45。前者继承真UP3，后者则一揽子包了TGL-H45、TGL-H35和能跑到35W的UP3。但是Intel大小核进步太大，为了恰烂钱调整了命名策略：U9-U15-P28-H45。而实际上只分两种封装：BGA Type 3的ADL-P和BGA Type 4的ADL-M。ADL-M只有U9，2P+8E。U9就不说了，给平板和2in1准备的，而且强制要求更紧凑的HDI主板，成本高昂。ADL-P这边，U15则继承了11代的真UP3，TDP限制15W。H45融合了11代H35，TDP下限降低了，使得那些能解TGL-H35的机子也能上ADL-H45。12代要是细究的话其实也是有H35的，就是砍了核显和4个E核的12450H/12650H。但Intel为了营销方便和浑水摸鱼，索性就把他们全叫H45了。此外，ADL-H45也继承了H35的一个重要特性——SoC化导致扩展性不足；4月Intel把桌面端的ADL-S下放移动端，并起名HX55，弥补了H45扩展性不足的缺点，为MWS这类机子提供支持。
但是这样有些OEM就不乐意了——
"大家都是H45，凭什么给我家的体质这么差？"
"我就不打算在Slim上装独显，为啥给我这么多扩展性？还卖这么贵？"
……
（以上对话为个人脑补）
于是Intel为了降低成本，把部分H45里其中一条直连CPU的PCIe通道砍了，阉割成P28再出给OEM。这也是P28和H45的最大区别，即有无预留给独显直连CPU的PCIe 5.0 x8（实际是PCIe 4.0 x8，相比TGL-H45还开倒车）通道。P28阉割自H45，这也是我认为P28和H35不是继承关系的原因，前者是由高规格阉割，后者是低规格强抬。P28实际TDP范围也是比较大，同样的UP3的TDP跨度范围太大，所以我才说P28是UP3的正统继承者。最为典型的例子就是那个显卡挂南桥的MSI Stealth 15M：刚上市时是UP3（1185G7），之后更新到了H35（11370H），在今年又更新到了P28（1280P）。由于P28和H45是同一封装，所以有些经过散热加强的机子既能上P28，也能上H45，如小新Pro/YOGA；而有些受限于旧模具和定位，只能上到P28，如小新Air14/15。
P1、P2
此外，（某联想PM的谈话）
当然，你认为P28继承自H35也不是不行，毕竟这代产品线通用性很强，很难得出明确的结论。也就Intel内部知道
改完以后，继续回复。
Famous 在11代，TGL-UP3（1135G7/1165G7）的TDP范围其实非常大，虽然PPT上标注的是12-28W，但是只要散热足够，并且体质不是特别雷，在较重负载时基本都能跑到35-38W（小新Pro14 i5-1135G7甚至能到42W）。21年初，Intel就把这些能跑到35W的UP3单独分出来，起了个新名字H35，蹭蹭标压的名头，另一方面也是为了迎合市场需求。我印象比较深刻的机子就是机械革命F1，算是最早一批上市的H35。随着10nmESF工艺越来越成熟。
对于移动端CPU来说，同性能低功耗是体质好的表现，因为这些处理器能以更低的电压来实现高性能，笔记本超频的通常操作也是这个。
Famous 新的H35彻底放开跑40W是基本盘，小新Pro这种机子更能稳45W。
当年T480s也有35W的，所以这和产品散热设计关系很大，和体质关系真不大……
Famous 但是这样有些OEM就不乐意了……阉割成P28再出给OEM。
你想多了，P28要从H45里挑其实得加更多钱，原因见我上面关于体质的阐述。砍通道什么的只是给Evo平台的正常操作（今年H45也能通过Evo恐怕是Intel自己都想不到的，今年Intel看意思就是想推P28，不然X1为什么头铁上P28啊）。
Famous 独显直连
独显直连不要看得太重要，除了游戏没人会关注独显直连，这也是为什么P28要砍的原因之一。
Famous 这也是我认为P28和H35不是继承关系的原因，前者是由高规格阉割，后者是低规格强抬。
英特尔的思路是，将低压U的TDP上限拉高，然后一款设计可以给广TDP域使用，这个想法从8代U开始上4c8t就有了，只不过在12代发挥到了极致。今年U9、U15和P28其实都是从H45砍砍砍下来的，问题就出在这了。结果今年T14上U15过热这种问题，然后逼得去年上了1185G7的MS今年只能上U15……
Famous 这UP3的TDP跨度范围太大，所以我才说P28是UP3的正统继承者。
最为典型的例子就是那个显卡挂南桥的MSI Stealth 15M：刚上市时是UP3（1185G7），之后更新到了H35（11370H），在今年又更新到了P28（1280P）。
你自己已经说了，UP3-H35-P28……相关部分逻辑有些混乱，建议再想想。
Famous 由于P28和H45是同一封装，所以有些经过散热加强的机子既能上P28，也能上H45，如小新Pro/YOGA；而有些受限于旧模具和定位，只能上到P28，如小新Air14/15。
这里最搞笑的是，有些U15的机器打肿脸充胖子上H45……而并不是你下面说的这个情况
H45融合了11代H35，TDP下限降低了，使得那些能解TGL-H35的机子也能上ADL-H45。
结果就是H45打不过P28（还记得我说的吗，对，就是星14 Pro）。
P28才应该是今年能上能下的香饽饽。
总之，结合我前面的观点，大概来说，去年U15的正代还是U15，U15（12-28W）正代之二、H35的正代之一是P28，H35的正代之二是H45。去年的H45的正代其实就是今年所谓的i4与i6（核显都是32EU）或者HX55（独立南桥设计）。i4和i6其实用起来问题不大，甚至我觉得给轻薄化MWS用是一个好选择，可以减小散热系统的负担，就是营销上劣势很多。
Famous TB的人其实是比TP要好，毕竟是新成立的团队，最后血洗整个IDG也不是没有可能。
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- 32楼
何木槿 这“Test Mode”好奇怪
右下角水印一条命令就能开，这个超大水印好像是要OEM key才能开启/关闭的。
搜了一下Retro，原来25周年纪念机这么漂亮的吗……没想到7行键盘装在现代轻薄本上是这个样子。真的爱了爱了
。
ThinkBou 我看你这部分累死，大段论述稍微调整一下排版和逻辑关系，以下是个可供参考的修改样式
感谢指正！班门弄斧了，在外面用手机码的，光想着用短句了
。
ThinkBou 独显直连不要看得太重要，除了游戏没人会关注独显直连
当时写的时候想着会不会有歧义，结果还真有
。已修改。
这个和关闭Optimus那个“独显直连”不同，是指dGPU与CPU直连的PCIe通道（PCIe 4.0 x16这些）。UP3和H35就是只有一条与CPU直连的PCIe 4.0 x4通道，使得Stealth 15M或者天选Air这类机子只能在dGPU和SSD这些PCIe设备中二选一直连CPU。今年P28倒是有两条PCIe 4.0 x4通道直连CPU了，至少不会像前代那么狼狈。
ThinkBou 去年的H45的正代其实就是今年所谓的i4与i6（核显都是32EU）或者HX55（独立南桥设计）。i4和i6其实用起来问题不大，甚至我觉得给轻薄化MWS用是一个好选择，可以减小散热系统的负担，就是营销上劣势很多。
我也觉得，游戏本或者高性能笔记本没有必要上太多的E核，数量满足程序后台运行即可。现阶段P核或者大核的重要性更强，桌面端的12400-12600K也能够证明这一点。13代的13600K和13900K塞8个甚至16个E核更多是为了刷跑分做营销怕调度问题，就算任务全塞E核也不会显得捉襟见肘。反倒是12450H/12500H，还有1240P/1260P这些，大核过少有可能在今后造成性能瓶颈。TGL-H45的i5升到6核（CML-H后期也有，10500H），结果今年12代牙膏又缩了回去，4核标压i5这又回到了10代的水平。
ThinkBou UP3-H35-P28……相关部分逻辑有些混乱，建议再想想。
这里要结合上文，
Famous 到了去年年中的UP3-Refresh（1155G7）和H35-Refresh（11320H），都能飙上35W，但本质上都只是TGL-UP3而已，可以说只有步进区别。
我想表达的是UP3和H35就是一个东西，不构成继承关系。
- 34楼
能否给一个购买工程机途径？挺感兴趣的
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- 35楼
lonely FVT SIT这些阶段的机子当玩具玩玩就好，尽量别做主力机用，尤其是6G显存以上的。作为工程机，挖没挖过矿暂且不说（我倾向于没挖过），那可是之前在工厂经过了“千锤百炼”，什么极限测试都做过了的。使用几个月后出了什么暗病，连怎么坏的都不知道。这里就不具体放出店家名字了，海鲜市场搜“y9000x 10980”，深圳发货的都是。
还有一种叫“资源机”，其实就是官翻机，是售后发现问题退回来修好或者生产线上被抽检的，亦或者是销往海外的订单取消的。这些官翻机出问题的概率有，但是比工程机要低得多，价格也比jd有优势。但是保修要麻烦点，要把机子先寄回给店家，店家再发回给厂家修，比工程机多了6个月-1年不等的厂保。想买的话搜“y7000p 3070ti”，店家都在郑州。
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- 37楼
除此之外，4月还收到了联想官方寄过来的Y7000P 2022送测机，之前在CHF群里随便填的，没想到真的会发出来。
当时也是跟着知乎上的大V们，以及B站猪王和所长一步一步评测。不过到现在那篇恰饭文还是没给我鸽出来。
不想发了，随便整点实拍图给你们看吧。当然机子早就还回去了。
这套牛角型散热已经被Legion玩出花了
DDR5内存相比DDR4多了ECC校验和独立供电。
图形化的BIOS界面
不过联想这品控真的是……
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- 38楼
暑假前去深圳考试，顺便去工程机卖家那里协商，最后结果是退回机子，赔偿3400。
不过我倒是大开眼界了，因为各种各样的工程机都有，但主要是以拯救者为主。
我问他这么多机子从哪来的？他笑了笑说，深圳这边代工厂多的是
经过沟通，以下拍摄均已得到许可，并且允许上传至互联网。其中有一部分是商家自己发送的图片。
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- 39楼
夜谈：你认为对于14吋的笔记本电脑来说，一定的内部扩展性和机身接口是必须的吗？这里不限轻薄本或者游戏本等类别，前提条件只有机身尺寸=14吋。附一些14吋笔电的拆机图，皆截自所长视频。在这些笔电里，机身内部的扩展性为
1 内存全板载，只有1个硬盘位；
2 内存全板载，有2个硬盘位；
3 内存1条板载+1条插槽，只有1个硬盘位；
4 内存全插槽，有2个硬盘位；
机身外部的接口为
1 1个USB-C，2个USB-A；
2 2个USB-C，1个USB-A;
3 2个USB-C，2个USB-A或以上
4 其他，例如SD/TF卡槽、HDMI接口、RJ45网口、3.5mm耳机孔、锁孔等。
可以在楼下谈谈你的看法。
（图片已经过处理，点击可以放大）
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- 40楼
Famous 完全没必要。你看SL 13.5（准14吋）没有扩展性也不妨碍是高端产品。
14寸产品批量变薄以后要扩展性的厂商多半是给自己找罪受，尤其是内存扩展性。所以才会有各种特殊品类的产品在做扩展性，而不是所有产品都具备扩展性。
至于接口，给个当年E430c的例子。3×USB 3.2 Gen 1+1×USB 2.0 480Mbps+HDMI+VGA+3.5mm+RJ45+SD卡+音频接口。
这是当年没变薄时产品的典型配置。现在变薄的产品大多都在做楔形设计，接口自然也少了。
为什么笔记本变薄会成为趋势？这就要问当年Macbook Air和Ultrabook了。
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- 44楼
何木槿 AMD提供给OEM的技术支持相比Intel可以说是没有（zen3的三缓速度异常拖了快半年才修复），流出的QS非常非常少。
翻到一个有意思的文章，转载至wvb。@ThinkBou
看了下知乎上对Alderlake的评价，有人说2003年的时候，Intel实际上已经想到大小核这种兼顾性能和能效的异构设计了，这个现象让我大为吃惊。那么安腾之死的真相可能并非是因为不向下兼容x86兼容性问题，而是Intel和微软以及其他x86生态外围的协调问题，这或许跟Windows Longhorn曲折的开发历程有关，IA-64不兼容x86指令集或许并非缺陷，而是有意为之的feature。或许IA-64在设计之初就是作为Intel大小核架构的超大核而设计的，而不是作为一个全新的指令集和生态系统独立出现在市场上，该思考的问题不是“为什么Intel不早点想到大小核的方案来拯救安腾？”而是“为什么Intel会让安腾独立作为全新的指令集存在？”我猜测Intel内部应该对这类大小核的构想以及方案有过很漫长的磋商、研发的过程，其中可能会有各种争斗（毕竟大小核在当年真的是前无古人），但Intel的初代目大小核构想最终为何流产的原因至今仍是一个谜团。”
所以说DHL为啥都当买办，因为当年惠普几乎替联想和戴尔把雷都趟了一遍。换一种说法，戴尔和联想之所以能坚挺到今天，就是因为这两家在当年没有瞎折腾。惠普当年拉着Intel搞IA-64（颇有当年索尼为PS3定制Cell的味道了）以对抗当时的富士通资助SPARC和NEC/东芝资助的PowerPC，还收购那个啥交换机品牌承诺终身质保，结果玩到最后玩脱了，被迫把服务器和数据中心业务给卖了。
估计当时Intel是半忽悠半吹嘘地和惠普“联合研发”的，就像当年IBM坑了索尼和东芝一样。Intel估计只是想借机研究类似于Cell的异构运算，后来发现IA-64的汇编太难读连个编译器都不好写是个天坑后，就把惠普晾在一边了。而惠普这边估计是看到IBM在玩Power架构的大型机，也想去分一杯羹，结果直接把自己玩进去了，毕竟惠普成立立于1957年，比戴尔和联想早的多得多。考虑到时代背景，那两年ARM还没有在移动端里证明自己，移动端甚至都是MIPS的天下，成品硬件厂商入局基础硬件研发远没有今天那样简单，惠普要是晚几年折腾这些基础硬件，也不会踩到Intel的这个大坑里，跟别的厂商一块玩ARM去了。
今天Intel的脑洞也同样不小。Xeon那边不仅要上大小核，还把内存控制器（北桥）、ASIC、HBM和高速I/O都塞进了Chipset，甚至还想再塞进去Xeon D系列的小核，变成实至名归的SoC（颇有点过去刀片机的管理模块的味道了）叫IPU，14代MeteorLake又把北桥和核显从大晶圆里吐出来了，跟初代Core一样做成和CPU核心“胶水封装”在一块的的小晶圆，估计是Ringbus到极限了，所以把过去的科技树又重新翻出来了。
现在的大小核也好，NPU也好，都只是实现目的的一种方式，科技的历史发展并没有什么特定的倾向和指引。站在15年之前去考虑，当时CPU的功耗实际上并没有那么大。笔电平台对续航的需求可以通过赛扬、Atom等低端精简架构去满足。一切性能和功耗的问题，似乎都可以通过扩大规模、改进甚至革命架构、吃最先进的制成去解决。就如同Core 2相比于奔腾4，功耗低了不少、性能提升一堆。假设当时真的出一个大小核架构的CPU，你怎么知道小核心不会沦落到被Next generation从能耗与性能上双双吊打的尴尬呢？
如果是为了满足部分特殊的计算需求、同时又要考虑功耗，依然有NPU，或者内置一个mips乃至于AMD的异构计算方案去实现。并且大小核架构还需要考虑到线程调度的实现、迁移的损失等问题。以那些史前时代的总线频率、缓存性能来看，小核心能不能有“性能”还是一个未知数。
说到底大小核架构并不是什么特别先进的设想，只不过是一个在制成瓶颈、架构乏力的今天寻找到的一次探索罢了。如果要说异构，那NGC那颗CPU、PS3的cell多多少少也算大小核。
x86平台异构设计的优化还有很多路要走，当下许多软件做的并不好。Windows11和最新的Linux内核只是把系统层面那些饱受诟病的问题稍稍的修补了一下，但是其他软件却并没有大小核的优化。比如说目前的主流虚拟化软件根本没有对大小核的优化，目前系统为了确保兼容只能先调度P核，这样功耗根本下不来。
至于什么时候x86的异构设计能真正成熟？我认为至少是Xeon系列开始实装大小核的时候。Intel已经承诺将把异构设计引入到Xeon系列当中。当企业客户都已经对异构设计认可的时候，x86的异构设计才算是真正的成熟。
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- 45楼
Gracemont初探：在散热良好的笔电里用CPU-Z内置的Benchmark来对比12代移动端E核的实际性能。测试机型分别是拯救者Y7000P 2022和红米G 2022。测试CPU为i7-12700H和i7-12650H，这两颗CPU频率、三缓、功耗墙等参数一模一样，区别仅仅在于E核数量的不同，前者为8个，后者为4个。
在测试里，4个E核贡献了约1300分的分数。之前通过12700H进行关核测试，在E核全关时测得的多核成绩约为5500，关闭4个E核的分数约为6750（截图弄丢了
）。小核真不愧是刷分利器，有点期待明年的AlderLake-N了，软路由新选择。
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- 46楼
Famous 一定的内部扩展性和机身接口是必须的吗？
游戏本是必要的，可以接受内存1板载1插槽，14寸机型想全插槽比较难，但是板载一定要提供16G选项（在此点名批评某想在其轻薄游戏本中只提供8G板载），硬盘也应该是2个2280，至少也得是1个2230配1个2280。网口是一定要有的，配一个便宜的RTL8125或者i226即可，毕竟有线的延迟和丢包率要好一些。
轻薄本为了使用高带宽LPDDR5/5X内存提高核显效能和能耗比可以接受板载双通道，但是板载标压DDR又不提供插槽那无疑是依托答辩。硬盘至少应该1个2230配1个2280，低端可以接受单个硬盘插槽。网口也应该配一个RTL8125，不少工程师去机房调试设备是需要带网口的机器的。
个人认为游戏本至少3A1C，轻薄本至少2A2C是比较好的，尽量避免使用拓展坞，轻薄本考虑到Type-C充电最好还是至少两个C口。
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- 47楼
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- 48楼
焊锡锡 我现在用的是联想 82L5（这个是型号，网店里的名称是 小新 Pro 16 ACH 2021 R7-5800H + RTX 3050）16 寸，算是介于轻薄本和游戏本之间的那种，2A1C 没有 RJ45 网口，板载 DDR4 8GiB@3200MHz（16GiB 双通道），单 2280 插槽 B + M - Key，然后除了核心配置剩下的全都不太行，可扩展性除了无线网卡是 M.2 2230 就没了（这个电脑的无线网卡是混用的，我这里到手是 RTL8852AE，因为可能断联就自己换成了 AX210），机身接口就是 2A1C 无网口，HDMI，3.5mm 二合一音频口，机身做工不太行，螺丝刀就能划出很明显的划痕，屏幕保护“玻璃”更是容易留下不可逆的划痕，原装硅脂稀烂，自己换硅脂能带来很明显的散热提升。
感觉您说的那些我这台16寸的电脑无论按什么标准来要求，都是哪一条都没有达到。
下次不买联想了
Famous 小新系列从2020年开始全系都是Row of Chips，没有SO-DIMM，想要换只能上焊枪。
好吧是我看错了，确实是 Row of Chips（拆机的时候看见一个挡板就以为是 SO-DIMM，不过这就是板载 DDR4 了）
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- 49楼
焊锡锡 但是板载一定要提供16G选项（在此点名批评某想在其轻薄游戏本中只提供8G板载）
联想是由各个地区的产品经理决定选择用哪些sku。外版能提供定制这个暂且不说，就我摸过的工程机里也是有板载16G乃至32G的sku的。今年大陆区的PM曾因此事引起过一定的争论：是要给用户到手性能还是为未来的扩展性让路？他们选择了到手性能：既能保证用户的到手性能，也能满足一定的扩展需求。双通道对于游戏影响较大，但对吃内存容量的软件则影响不大。毕竟板载8G+插槽16G或更高内存，也是优先使用双通道的一部分的。
不过不知道为什么后面歪成16GB与32GB容量的争议了。
我们看到今年Y9000X和幻16选择了两条不同的道路。其实前两代9000X也都是开放了官网定制的，到今年没有这个选项。个人推断是因为定制所花费的额外成本并不及其能带来的利润。
焊锡锡 网口是一定要有的
网口是因为定位冲突，Y9000X现在还保留有一丝丝“薄”在里面，把RJ45加上就真的和Y9000P同级了（9000P是5系而9000X是7系）。轻薄本上网口倒是有一种解决方案，就是TP和华为等机器上的mini-RJ45或者富士通那个折叠网口。
焊锡锡 轻薄本为了使用高带宽LPDDR5/5X内存提高核显效能和能耗比可以接受板载双通道
明年会有单颗粒1.5G和3G的DDR5/LPDDR5内存颗粒问世，对称双通道24G可以一定程度上兼顾16G和32G。此外明年我们还将看到LPDDR5X-8533等超高频内存。高频条带来的除了成本骤增以外，更重要的问题是对主板走线以及其他电子器件影响越来越大。
panjk0518 双 SO-DIMM DDR4 8GiB-3200MHz（16GiB 双通道）
小新系列从2020年开始全系都是Row of Chips，没有SO-DIMM，想要换只能上焊枪。
