赛博趣闻录
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- 20楼
Famous 此模具最后一代的P15/17看到今年P16这么拉跨，心里乐开了花。
其实P15/17的模具已经大改了，P16和P15的模具差不多（把P15左右来两刀改改外壳）……
Famous 在30周年这么重要的一个节点
其实历史上最有诚意的就是25周年，30周年只能说中规中矩。要不是这代X1c太差估计买的人会不少。
Famous P28那玩意不上不下，扩展性相比H45没砍多少，功耗也降不下来，还不如U15。
P28其实能上能下……13代可能会有改善。国内今年上H45的操作过两年可能就没了。你看AMD明年直接HS，这个直接打P28/H45的。
Famous 唉，今年X1E国行还把3050Ti版本砍了。明明是最水桶最均衡的sku，去年C面都已经烫的不得了了。就那薄薄的一小片均热板全上GN20-P，真以为自己能压得住？还上高刷，想着去抢Gaming的市场？X1E的定位是什么？到底是Creator PC还是Slim Gaming？
X1E其实就是Lenovo US的创意设计本，TP不抢游戏本市场。创意设计本其实就是MWS的进化（当然也有拿游戏本改的，但是整体定位上感觉更像MWS），尺寸偏大而且不轻。创意设计本的出现我认为是吃了游戏本打价格战的红利，原料价格降低使得高性能芯片能在更多产品上出现。
国内现在搞的高性能轻薄本/真全能本其实是一个新的产品类别，从轻薄化后的家用本演进过来的，普遍尺寸小而且挺轻的……不过以后创意设计本和高性能轻薄本/真全能本也能算作是一个产品类别？
另外类似配置（把GTX引入非游戏本）当年还真的就是MS最先做出来的，微软可以说开创了一个产品类别（因此我一直以为这种配置的本子遍地跑和CPU不重要，不过后来被虚拟机和WSA疯狂打脸
），以至于我从MSB换新的设备的时候一直在考虑MWS或者创意设计本或者neo14这种本子。
2012年以后，微软其实一直是PC市场变革的先驱，很多动作当年看觉得没什么，后来再看可以说是开创未来（TabletPC演化为2-in-1）的、突破隔阂（在二合一设备、普通设备中引入GTX/RTX）的行为。以后高性能不再仅是游戏本的专属代言词，高刷屏幕MS现在已经在其高端产品上标配了。高性能笔记本的演进史要真的说起来挺有意思的。
Famous 这有点像intel把去年的H35和H45合并成H45
H35其实的正代是P28……
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- 22楼
大二寒假接触到了一位同样玩工程机的山东酷友，应该是看了我的帖子才联系的我。我给他提供了很多技术支持，最后他送了一条固态给我
。宏碁掠夺者1T，型号忘了。南亚缓存和颗粒，慧荣2262EN的主控，速度还真不赖。
我自己用的倒是RC10。后来发热量太大，换了XG6，至少是PCIe 3.0 OEM盘的第一梯队。你们能看出来是哪一家的OEM盘吗
后来又嫖了朋友的一条SN730，性能好发热低，就是容量不太够用，最后出掉了。
寒假时去看了看市（珠三角小城市）里的几间网吧，配置也还算主流，有一半是10代i5+2060/3070，也有用AMD的。
收费还算便宜，都是5元到12元一小时不等。5元的基本都是10100F+964/1054/1650的，偶尔应个急还是可以的。
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- 24楼
大二寒假，我把那台工程机出给酷友，依然是3800，不过是整机，到手即用。
换机原因是这些机子降价很快，3800半年前只能买到1650Ti，结果寒假居然能买到2060了。抱着忐忑的心态，又从原来那个卖家里购入了一台工程机。和老板扯皮，4000拿下QTJ2+2060准系统。再加上新购的内存，花了4300吧，这次倒不是打工，全是用过年红包加的钱。
不过这次就没这么好运了，因为这机子显卡有问题（过了2个月才发现，怎一个惨字了得）。
排查故障，再询问某PM，确定是机子显卡和CPU相连的PCIe通道有问题。具体表现为：在高负载时，显卡会偶发性地突然停止工作，屏幕黑屏一闪，屏幕亮度无法调节，重启后恢复正常。检查事件查看器，显示“nvlddmkm已停止响应并且已成功恢复”，俗称“掉驱动”。
幸好是在地平线5时触发的这个隐藏的故障，否则一般人如果不怎么玩大型游戏的话还真找不出来。
显卡硬件ID为1F11，初代移动端2060，默认功耗80W，可以刷写vbios解锁到90W。不过说实话这卡挺鸡肋的，默认80W和1660Ti干了个平手，导致刚上市时其卖点只有光追入门。后来各OEM纷纷开放90W，才和1660Ti稍微拉开那么一点差距。
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- 25楼
当时有一个小插曲，如何识别三星内存真伪？相信你们一眼就能看出来了吧（就不该贪便宜的，差点被骗了
，还好最后商家给退）。
过完年后在家里有点无聊，上省城去表哥那里住了两星期，顺便做了几天日结。当时对着自动分拣的电脑拍了又拍，毕竟是新奇事物，现在想想也没什么。
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- 26楼
隔壁室友老是抱怨他那老华硕坠机堡垒性能太弱（6300HQ+940MX），玩不了原神。索性让他趁寒假出掉。他又去打一个月工赚了4000，换了拯救者（只不过是官翻机，毕竟二手也差不多这个价）。
帮同学的老拯救者清灰换硅脂，你们能猜出来是什么型号吗
（答案是拯救者15-ISK）
室友家里的上古电子垃圾。
帮隔壁室友的YOGA 14s清灰换硅脂。
书店里偶遇一位小姐姐在用拯救者
不得不说这几年确实很火。
3月初，亲自参与了在笔吧闹得沸沸扬扬的拯救者工程师泄露事件，吃瓜吃得可太过瘾了
当时我立刻逮到了他，加了微信。他自称是上海一位写新机UEFI的工程师。
他表示非常后悔，不该在闲鱼上和吧友对线的。
5月去米家逛了逛，这12450H的核显也太惨了点，我那音游优化这么好居然都会有卡顿，真实服了
。
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- 27楼
momo 感觉这种“轻厚本”才是我理想中的商务本，就是全新机器实在太太太贵了
二手也挺好，日系几个大厂（松下、东芝、NEC）做的本子都挺结实耐操的。
momo 另外我打算收台W530/X230
不得不承认那个时代早已远去了
ThinkBou 不过以后创意设计本和高性能轻薄本/真全能本也能算作是一个产品类别？
目前来看还是有所区别的。至少高性能轻薄本/全能本用的还是MX独显或核显（2050这种假RTX真MX卡还是不够意思），而创意设计本本质还是MWS（变轻变薄的产物）。就是外在趋同，里面的结构散热布局以及做工还是能对两者进行一定的区分。
ThinkBou 导致我一直以为这种配置的本子遍地跑和CPU不重要
干重活还是要看CPU+大内存，显卡的话有个加速就够了，至少我身边的程序员朋友都这么认为。移动办公还是便携性大于性能，笔记本显卡再怎么强也不可能强过学校机房或者公司机房的计算卡阵列。
ThinkBou 2012年以后，微软其实一直是PC市场变革的先驱
这也仅限当年了，如今还能整出Surface Laptop Studio这种烂活
ThinkBou 以后高性能不再仅是游戏本的专属代言词，高刷屏幕MS现在已经在其高端产品上标配了。
嗯，不过高刷的普及还真是从轻薄本开始的（2021年），游戏本或者说高性能笔记本反而要落后一点。MWS就更不用说了。（说的就是你TP，人家惠普ZBook和微星GT都上4K120Hz了，还在清你那4K60Hz库存呢）
ThinkBou 其实这挺不正常的，有些设备塞了H45结果跑不过P28，完全就是过于激进的做法
没办法，大家都被性能释放卷怕了，更别提Intel甚至补贴各OEM厂商上i9了。这下人人用i9了
ThinkBou X1E其实就是Lenovo US的创意设计本，TP不抢游戏本市场。
从去年X1E Gen4工程机试水高刷来看，我认为他们是有这个想法的。一是所谓“创新”，二是由于现在经济形势不是很好，大家都没什么钱消费。在购置新机时肯定是希望一劳永逸，用的机子越水桶越好，越能热销。Legion能在这3年出圈很大程度也是这个原因。像PC这种对消费者来说更新换代时间长的耐用品，作为OEM索性能卖多一台是一台，能从友商那里抢一个客户是一个。毕竟年终营业额是算一起的，都快没饭吃了也就顾不上什么兄弟部门了。
ThinkBou H35其实的正代是P28……
这个我就要杠一杠了。
在11代，TGL-UP3（1165G7）的TDP范围其实非常大，虽然PPT上标注的是12-28W，但是只要散热足够，并且体质不是特别雷，在较重负载时基本都能跑到35-38W（小新Pro14 i5-1135G7甚至能到42W）。到了21Q1，Intel就把这些能跑到35W的UP3单独分出来，起了个新名字H35，蹭蹭标压的名头，另一方面也是为了迎合市场需求。我印象比较深刻的机子就是机械革命F1，算是最早一批上市的H35。随着10nmESF工艺越来越成熟。新的H35彻底放开跑40W是基本盘，小新Pro这种机子更能稳45W。原来的UP3则早早退市，一整年下来用UP3的产品都比较少。我也就记得X1 Nano是用的真UP3——TDP限制到15W的1130G7。到了去年年中的UP3-Refresh（1195G7）和H35-Refresh（11390H），都能飙上35W，但其本质上都只是TGL-UP3而已，可以说只有步进区别。
到了12代，按照11代的思路应该只有U15-H45。前者继承真UP3，后者则一揽子包了TGL-H45、TGL-H35和能跑到35W的UP3。但是Intel大小核进步太大，为了恰烂钱调整了命名策略：U9-U15-P28-H45。实际上也只分两种封装：ADL-M和ADL-P。ADL-M只有U9，原生2C+8c。U9就不说了，给Tablet和2in1准备的，而且强制要求更紧凑的HDI主板，成本高昂。ADL-P这边，U15被砍得最狠，只剩2C+8c，不过TDP限制15W，倒是继承了11代的真UP3；H45融合了11代H35，TDP下限降低了，使得那些能解TGL-H35的机子也能上ADL-H45。12代要是细究的话其实也是有H35的，就是砍了核显和4个E核的12450H/12650H。但Intel为了营销方便和浑水摸鱼，索性就把他们全叫H45了。
但是这样有些OEM就不乐意了——
"大家都是H45，凭什么给我家的体质这么差？"
"我就不打算在Slim上装独显，为啥给我这么多扩展性？还卖这么贵？"
……
（以上对话为个人脑补）
于是Intel为了降低成本，把部分H45里其中一条直连CPU的PCIe通道砍了，阉割成P28再出给OEM。这也是P28和H45的最大区别，即有无预留给dGPU直连CPU的PCIe 5.0 x8通道（实际是PCIe 4.0 x8，相比TGL-H45还开倒车）。P28阉割自H45，这也是我认为P28和H35不是继承关系的原因，前者是由高规格阉割成低压，后者是低规格强抬成标压。P28实际TDP范围也是比较大，同样的UP3的TDP跨度范围太大，所以我才说P28是UP3的正统继承者。典型例子就是那个显卡挂南桥，被誉为“H35标杆机”的MSI Stealth 15M：20年刚上市时是UP3（1185G7），之后更新到了H35（11370H），在今年又更新到了P28（1280P）。
由于P28和H45是同一封装，所以有些经过散热加强的机子既能上P28，也能上H45，如小新Pro/YOGA；而有些受限于旧模具和定位，只能上到P28，如小新Air14/15。此外，ADL-H45也继承了TGL-H35的一个重要特性——SoC化导致扩展性不足；4月Intel把桌面端的ADL-S下放移动端，并起名HX55，弥补了H45扩展性不足的缺点，为MWS这类机子更新换代提供支持。
另外从定位上来看其实ADL-P其实是对去年TGL平台的一次重新划分：TGL-UP3被ADL-U15和P28接替，而去年的鸡肋之王TGL-H35则被融进H45成为正统标压。
——某联想PM
当然，你认为P28继承自H35也不是不行，毕竟这代ADL-P产品线通用性很强，单从猜测来看很难得出明确的结论。也就Intel内部知道
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- 31楼
Famous ，而创意设计本本质还是MWS
其实差点……MWS的标准之一就是专业卡。
Famous Surface Laptop Studio这种烂活
SLS其实很不错，稍微优化一下也是不错的。就是微软的设计太过理想……
Famous 大家都被性能释放卷怕了
China Only. 基本上国外今年上U15/P28的设备挺多的，国内很多产品今年直接上H45。烂脑娃现在就是为了巩固其市场做出的选择，不过这招挺险的。现在已经有声音在说这种操作太激进，如果明年消费者发现H45还是又热续航又烂，那么轻薄（化后的家用）本全面上H45的趋势恐怕不会发生。
（我看你这部分累死，大段论述稍微调整一下排版和逻辑关系，以下是个可供参考的修改样式）
在11代，TGL-UP3（1135G7/1165G7）的TDP范围其实非常大，虽然PPT上标注的是12-28W，但是只要散热足够，并且体质不是特别雷，在较重负载时基本都能跑到35-38W（小新Pro14 i5-1135G7甚至能到42W）。21Q1，Intel就把这些能跑到35W的UP3单独分出来，起了个新名字H35，蹭蹭标压的名头，另一方面也是为了迎合市场需求。我印象比较深刻的机子就是机械革命F1，算是最早一批上市的H35。随着10nmESF工艺越来越成熟。新的H35彻底放开跑40W是基本盘，小新Pro这种机子更能稳45W。原来的UP3则早早退市，一整年下来用UP3的产品都比较少。我也就记得X1 Nano是用的真UP3——TDP限制到15W的1130G7。到了去年年中的UP3-Refresh（1155G7）和H35-Refresh（11320H），都能飙上35W，但本质上都只是TGL-UP3而已
到了今年12代，按照11代的思路应该只有U15-H45。前者继承真UP3，后者则一揽子包了TGL-H45、TGL-H35和能跑到35W的UP3。但是Intel大小核进步太大，为了恰烂钱调整了命名策略：U9-U15-P28-H45。而实际上只分两种封装：BGA Type 3的ADL-P和BGA Type 4的ADL-M。ADL-M只有U9，2P+8E。U9就不说了，给平板和2in1准备的，而且强制要求更紧凑的HDI主板，成本高昂。ADL-P这边，U15则继承了11代的真UP3，TDP限制15W。H45融合了11代H35，TDP下限降低了，使得那些能解TGL-H35的机子也能上ADL-H45。12代要是细究的话其实也是有H35的，就是砍了核显和4个E核的12450H/12650H。但Intel为了营销方便和浑水摸鱼，索性就把他们全叫H45了。此外，ADL-H45也继承了H35的一个重要特性——SoC化导致扩展性不足；4月Intel把桌面端的ADL-S下放移动端，并起名HX55，弥补了H45扩展性不足的缺点，为MWS这类机子提供支持。
但是这样有些OEM就不乐意了——
"大家都是H45，凭什么给我家的体质这么差？"
"我就不打算在Slim上装独显，为啥给我这么多扩展性？还卖这么贵？"
……
（以上对话为个人脑补）
于是Intel为了降低成本，把部分H45里其中一条直连CPU的PCIe通道砍了，阉割成P28再出给OEM。这也是P28和H45的最大区别，即有无预留给独显直连CPU的PCIe 5.0 x8（实际是PCIe 4.0 x8，相比TGL-H45还开倒车）通道。P28阉割自H45，这也是我认为P28和H35不是继承关系的原因，前者是由高规格阉割，后者是低规格强抬。P28实际TDP范围也是比较大，同样的UP3的TDP跨度范围太大，所以我才说P28是UP3的正统继承者。最为典型的例子就是那个显卡挂南桥的MSI Stealth 15M：刚上市时是UP3（1185G7），之后更新到了H35（11370H），在今年又更新到了P28（1280P）。由于P28和H45是同一封装，所以有些经过散热加强的机子既能上P28，也能上H45，如小新Pro/YOGA；而有些受限于旧模具和定位，只能上到P28，如小新Air14/15。
P1、P2
此外，（某联想PM的谈话）
当然，你认为P28继承自H35也不是不行，毕竟这代产品线通用性很强，很难得出明确的结论。也就Intel内部知道
改完以后，继续回复。
Famous 在11代，TGL-UP3（1135G7/1165G7）的TDP范围其实非常大，虽然PPT上标注的是12-28W，但是只要散热足够，并且体质不是特别雷，在较重负载时基本都能跑到35-38W（小新Pro14 i5-1135G7甚至能到42W）。21年初，Intel就把这些能跑到35W的UP3单独分出来，起了个新名字H35，蹭蹭标压的名头，另一方面也是为了迎合市场需求。我印象比较深刻的机子就是机械革命F1，算是最早一批上市的H35。随着10nmESF工艺越来越成熟。
对于移动端CPU来说，同性能低功耗是体质好的表现，因为这些处理器能以更低的电压来实现高性能，笔记本超频的通常操作也是这个。
Famous 新的H35彻底放开跑40W是基本盘，小新Pro这种机子更能稳45W。
当年T480s也有35W的，所以这和产品散热设计关系很大，和体质关系真不大……
Famous 但是这样有些OEM就不乐意了……阉割成P28再出给OEM。
你想多了，P28要从H45里挑其实得加更多钱，原因见我上面关于体质的阐述。砍通道什么的只是给Evo平台的正常操作（今年H45也能通过Evo恐怕是Intel自己都想不到的，今年Intel看意思就是想推P28，不然X1为什么头铁上P28啊）。
Famous 独显直连
独显直连不要看得太重要，除了游戏没人会关注独显直连，这也是为什么P28要砍的原因之一。
Famous 这也是我认为P28和H35不是继承关系的原因，前者是由高规格阉割，后者是低规格强抬。
英特尔的思路是，将低压U的TDP上限拉高，然后一款设计可以给广TDP域使用，这个想法从8代U开始上4c8t就有了，只不过在12代发挥到了极致。今年U9、U15和P28其实都是从H45砍砍砍下来的，问题就出在这了。结果今年T14上U15过热这种问题，然后逼得去年上了1185G7的MS今年只能上U15……
Famous 这UP3的TDP跨度范围太大，所以我才说P28是UP3的正统继承者。
最为典型的例子就是那个显卡挂南桥的MSI Stealth 15M：刚上市时是UP3（1185G7），之后更新到了H35（11370H），在今年又更新到了P28（1280P）。
你自己已经说了，UP3-H35-P28……相关部分逻辑有些混乱，建议再想想。
Famous 由于P28和H45是同一封装，所以有些经过散热加强的机子既能上P28，也能上H45，如小新Pro/YOGA；而有些受限于旧模具和定位，只能上到P28，如小新Air14/15。
这里最搞笑的是，有些U15的机器打肿脸充胖子上H45……而并不是你下面说的这个情况
H45融合了11代H35，TDP下限降低了，使得那些能解TGL-H35的机子也能上ADL-H45。
结果就是H45打不过P28（还记得我说的吗，对，就是星14 Pro）。
P28才应该是今年能上能下的香饽饽。
总之，结合我前面的观点，大概来说，去年U15的正代还是U15，U15（12-28W）正代之二、H35的正代之一是P28，H35的正代之二是H45。去年的H45的正代其实就是今年所谓的i4与i6（核显都是32EU）或者HX55（独立南桥设计）。i4和i6其实用起来问题不大，甚至我觉得给轻薄化MWS用是一个好选择，可以减小散热系统的负担，就是营销上劣势很多。
Famous TB的人其实是比TP要好，毕竟是新成立的团队，最后血洗整个IDG也不是没有可能。
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- 32楼
何木槿 这“Test Mode”好奇怪
右下角水印一条命令就能开，这个超大水印好像是要OEM key才能开启/关闭的。
搜了一下Retro，原来25周年纪念机这么漂亮的吗……没想到7行键盘装在现代轻薄本上是这个样子。真的爱了爱了
。
ThinkBou 我看你这部分累死，大段论述稍微调整一下排版和逻辑关系，以下是个可供参考的修改样式
感谢指正！班门弄斧了，在外面用手机码的，光想着用短句了
。
ThinkBou 独显直连不要看得太重要，除了游戏没人会关注独显直连
当时写的时候想着会不会有歧义，结果还真有。已修改。
这个和关闭Optimus那个“独显直连”不同，是指dGPU与CPU直连的PCIe通道（PCIe 4.0 x16这些）。UP3和H35就是只有一条与CPU直连的PCIe 4.0 x4通道，使得Stealth 15M或者天选Air这类机子只能在dGPU和SSD这些PCIe设备中二选一直连CPU。今年P28倒是有两条PCIe 4.0 x4通道直连CPU了，至少不会像前代那么狼狈。
ThinkBou 去年的H45的正代其实就是今年所谓的i4与i6（核显都是32EU）或者HX55（独立南桥设计）。i4和i6其实用起来问题不大，甚至我觉得给轻薄化MWS用是一个好选择，可以减小散热系统的负担，就是营销上劣势很多。
我也觉得，游戏本或者高性能笔记本没有必要上太多的E核，数量满足程序后台运行即可。现阶段P核或者大核的重要性更强，桌面端的12400-12600K也能够证明这一点。13代的13600K和13900K塞8个甚至16个E核更多是为了刷跑分做营销怕调度问题，就算任务全塞E核也不会显得捉襟见肘。反倒是12450H/12500H，还有1240P/1260P这些，大核过少有可能在今后造成性能瓶颈。TGL-H45的i5升到6核（CML-H后期也有，10500H），结果今年12代牙膏又缩了回去，4核标压i5这又回到了10代的水平。
ThinkBou UP3-H35-P28……相关部分逻辑有些混乱，建议再想想。
这里要结合上文，
Famous 到了去年年中的UP3-Refresh（1155G7）和H35-Refresh（11320H），都能飙上35W，但本质上都只是TGL-UP3而已，可以说只有步进区别。
我想表达的是UP3和H35就是一个东西，不构成继承关系。
- 34楼
能否给一个购买工程机途径？挺感兴趣的
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- 35楼
lonely FVT SIT这些阶段的机子当玩具玩玩就好，尽量别做主力机用，尤其是6G显存以上的。作为工程机，挖没挖过矿暂且不说（我倾向于没挖过），那可是之前在工厂经过了“千锤百炼”，什么极限测试都做过了的。使用几个月后出了什么暗病，连怎么坏的都不知道。这里就不具体放出店家名字了，海鲜市场搜“y9000x 10980”，深圳发货的都是。
还有一种叫“资源机”，其实就是官翻机，是售后发现问题退回来修好或者生产线上被抽检的，亦或者是销往海外的订单取消的。这些官翻机出问题的概率有，但是比工程机要低得多，价格也比jd有优势。但是保修要麻烦点，要把机子先寄回给店家，店家再发回给厂家修，比工程机多了6个月-1年不等的厂保。想买的话搜“y7000p 3070ti”，店家都在郑州。
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- 37楼
除此之外，4月还收到了联想官方寄过来的Y7000P 2022送测机，之前在CHF群里随便填的，没想到真的会发出来。
当时也是跟着知乎上的大V们，以及B站猪王和所长一步一步评测。不过到现在那篇恰饭文还是没给我鸽出来。
不想发了，随便整点实拍图给你们看吧。当然机子早就还回去了。
这套牛角型散热已经被Legion玩出花了
DDR5内存相比DDR4多了ECC校验和独立供电。
图形化的BIOS界面
不过联想这品控真的是……
