其实差点……MWS的标准之一就是专业卡。
Famous Surface Laptop Studio这种烂活🤣
SLS其实很不错，稍微优化一下也是不错的。就是微软的设计太过理想……
China Only. 基本上国外今年上U15/P28的设备挺多的，国内很多产品今年直接上H45。烂脑娃现在就是为了巩固其市场做出的选择，不过这招挺险的。现在已经有声音在说这种操作太激进，如果明年消费者发现H45还是又热续航又烂，那么轻薄（化后的家用）本全面上H45的趋势恐怕不会发生。
（我看你这部分累死，大段论述稍微调整一下排版和逻辑关系，以下是个可供参考的修改样式）
在11代，TGL-UP3（1135G7/1165G7）的TDP范围其实非常大，虽然PPT上标注的是12-28W，但是只要散热足够，并且体质不是特别雷，在较重负载时基本都能跑到35-38W（小新Pro14 i5-1135G7甚至能到42W）。21Q1，Intel就把这些能跑到35W的UP3单独分出来，起了个新名字H35，蹭蹭标压的名头，另一方面也是为了迎合市场需求。我印象比较深刻的机子就是机械革命F1，算是最早一批上市的H35。随着10nmESF工艺越来越成熟。新的H35彻底放开跑40W是基本盘，小新Pro这种机子更能稳45W。原来的UP3则早早退市，一整年下来用UP3的产品都比较少。我也就记得X1 Nano是用的真UP3——TDP限制到15W的1130G7。到了去年年中的UP3-Refresh（1155G7）和H35-Refresh（11320H），都能飙上35W，但本质上都只是TGL-UP3而已
到了今年12代，按照11代的思路应该只有U15-H45。前者继承真UP3，后者则一揽子包了TGL-H45、TGL-H35和能跑到35W的UP3。但是Intel大小核进步太大，为了恰烂钱调整了命名策略：U9-U15-P28-H45。而实际上只分两种封装：BGA Type 3的ADL-P和BGA Type 4的ADL-M。ADL-M只有U9，2P+8E。U9就不说了，给平板和2in1准备的，而且强制要求更紧凑的HDI主板，成本高昂。ADL-P这边，U15则继承了11代的真UP3，TDP限制15W。H45融合了11代H35，TDP下限降低了，使得那些能解TGL-H35的机子也能上ADL-H45。12代要是细究的话其实也是有H35的，就是砍了核显和4个E核的12450H/12650H。但Intel为了营销方便和浑水摸鱼，索性就把他们全叫H45了。此外，ADL-H45也继承了H35的一个重要特性——SoC化导致扩展性不足；4月Intel把桌面端的ADL-S下放移动端，并起名HX55，弥补了H45扩展性不足的缺点，为MWS这类机子提供支持。
但是这样有些OEM就不乐意了——
"大家都是H45，凭什么给我家的体质这么差？"
"我就不打算在Slim上装独显，为啥给我这么多扩展性？还卖这么贵？"
……
（以上对话为个人脑补）
于是Intel为了降低成本，把部分H45里其中一条直连CPU的PCIe通道砍了，阉割成P28再出给OEM。这也是P28和H45的最大区别，即有无预留给独显直连CPU的PCIe 5.0 x8（实际是PCIe 4.0 x8，相比TGL-H45还开倒车）通道。P28阉割自H45，这也是我认为P28和H35不是继承关系的原因，前者是由高规格阉割，后者是低规格强抬。P28实际TDP范围也是比较大，同样的UP3的TDP跨度范围太大，所以我才说P28是UP3的正统继承者。最为典型的例子就是那个显卡挂南桥的MSI Stealth 15M：刚上市时是UP3（1185G7），之后更新到了H35（11370H），在今年又更新到了P28（1280P）。由于P28和H45是同一封装，所以有些经过散热加强的机子既能上P28，也能上H45，如小新Pro/YOGA；而有些受限于旧模具和定位，只能上到P28，如小新Air14/15。
P1、P2
此外，（某联想PM的谈话）
当然，你认为P28继承自H35也不是不行，毕竟这代产品线通用性很强，很难得出明确的结论。也就Intel内部知道🤔
改完以后，继续回复。
Famous 在11代，TGL-UP3（1135G7/1165G7）的TDP范围其实非常大，虽然PPT上标注的是12-28W，但是只要散热足够，并且体质不是特别雷，在较重负载时基本都能跑到35-38W（小新Pro14 i5-1135G7甚至能到42W）。21年初，Intel就把这些能跑到35W的UP3单独分出来，起了个新名字H35，蹭蹭标压的名头，另一方面也是为了迎合市场需求。我印象比较深刻的机子就是机械革命F1，算是最早一批上市的H35。随着10nmESF工艺越来越成熟。
对于移动端CPU来说，同性能低功耗是体质好的表现，因为这些处理器能以更低的电压来实现高性能，笔记本超频的通常操作也是这个。
Famous 新的H35彻底放开跑40W是基本盘，小新Pro这种机子更能稳45W。
当年T480s也有35W的，所以这和产品散热设计关系很大，和体质关系真不大……
Famous 但是这样有些OEM就不乐意了……阉割成P28再出给OEM。
你想多了，P28要从H45里挑其实得加更多钱，原因见我上面关于体质的阐述。砍通道什么的只是给Evo平台的正常操作（今年H45也能通过Evo恐怕是Intel自己都想不到的，今年Intel看意思就是想推P28，不然X1为什么头铁上P28啊）。
独显直连不要看得太重要，除了游戏没人会关注独显直连，这也是为什么P28要砍的原因之一。
Famous 这也是我认为P28和H35不是继承关系的原因，前者是由高规格阉割，后者是低规格强抬。
英特尔的思路是，将低压U的TDP上限拉高，然后一款设计可以给广TDP域使用，这个想法从8代U开始上4c8t就有了，只不过在12代发挥到了极致。今年U9、U15和P28其实都是从H45砍砍砍下来的，问题就出在这了。结果今年T14上U15过热这种问题，然后逼得去年上了1185G7的MS今年只能上U15……
Famous 这UP3的TDP跨度范围太大，所以我才说P28是UP3的正统继承者。
最为典型的例子就是那个显卡挂南桥的MSI Stealth 15M：刚上市时是UP3（1185G7），之后更新到了H35（11370H），在今年又更新到了P28（1280P）。
你自己已经说了，UP3-H35-P28……相关部分逻辑有些混乱，建议再想想。
Famous 由于P28和H45是同一封装，所以有些经过散热加强的机子既能上P28，也能上H45，如小新Pro/YOGA；而有些受限于旧模具和定位，只能上到P28，如小新Air14/15。
这里最搞笑的是，有些U15的机器打肿脸充胖子上H45……而并不是你下面说的这个情况
H45融合了11代H35，TDP下限降低了，使得那些能解TGL-H35的机子也能上ADL-H45。
结果就是H45打不过P28（还记得我说的吗，对，就是星14 Pro）。
P28才应该是今年能上能下的香饽饽。
总之，结合我前面的观点，大概来说，去年U15的正代还是U15，U15（12-28W）正代之二、H35的正代之一是P28，H35的正代之二是H45。去年的H45的正代其实就是今年所谓的i4与i6（核显都是32EU）或者HX55（独立南桥设计）。i4和i6其实用起来问题不大，甚至我觉得给轻薄化MWS用是一个好选择，可以减小散热系统的负担，就是营销上劣势很多。
Famous TB的人其实是比TP要好，毕竟是新成立的团队，最后血洗整个IDG也不是没有可能。
