赛博趣闻录

何木槿 AMD提供给OEM的技术支持相比Intel可以说是没有（zen3的三缓速度异常拖了快半年才修复），流出的QS非常非常少。

翻到一个有意思的文章，转载至wvb。@ThinkBou

看了下知乎上对Alderlake的评价，有人说2003年的时候，Intel实际上已经想到大小核这种兼顾性能和能效的异构设计了，这个现象让我大为吃惊。那么安腾之死的真相可能并非是因为不向下兼容x86兼容性问题，而是Intel和微软以及其他x86生态外围的协调问题，这或许跟Windows Longhorn曲折的开发历程有关，IA-64不兼容x86指令集或许并非缺陷，而是有意为之的feature。或许IA-64在设计之初就是作为Intel大小核架构的超大核而设计的，而不是作为一个全新的指令集和生态系统独立出现在市场上，该思考的问题不是“为什么Intel不早点想到大小核的方案来拯救安腾？”而是“为什么Intel会让安腾独立作为全新的指令集存在？”我猜测Intel内部应该对这类大小核的构想以及方案有过很漫长的磋商、研发的过程，其中可能会有各种争斗（毕竟大小核在当年真的是前无古人），但Intel的初代目大小核构想最终为何流产的原因至今仍是一个谜团。”

所以说DHL为啥都当买办，因为当年惠普几乎替联想和戴尔把雷都趟了一遍。换一种说法，戴尔和联想之所以能坚挺到今天，就是因为这两家在当年没有瞎折腾。惠普当年拉着Intel搞IA-64（颇有当年索尼为PS3定制Cell的味道了）以对抗当时的富士通资助SPARC和NEC/东芝资助的PowerPC，还收购那个啥交换机品牌承诺终身质保，结果玩到最后玩脱了，被迫把服务器和数据中心业务给卖了。

估计当时Intel是半忽悠半吹嘘地和惠普“联合研发”的，就像当年IBM坑了索尼和东芝一样。Intel估计只是想借机研究类似于Cell的异构运算，后来发现IA-64的汇编太难读连个编译器都不好写是个天坑后，就把惠普晾在一边了。而惠普这边估计是看到IBM在玩Power架构的大型机，也想去分一杯羹，结果直接把自己玩进去了，毕竟惠普成立立于1957年，比戴尔和联想早的多得多。考虑到时代背景，那两年ARM还没有在移动端里证明自己，移动端甚至都是MIPS的天下，成品硬件厂商入局基础硬件研发远没有今天那样简单，惠普要是晚几年折腾这些基础硬件，也不会踩到Intel的这个大坑里，跟别的厂商一块玩ARM去了。

今天Intel的脑洞也同样不小。Xeon那边不仅要上大小核，还把内存控制器（北桥）、ASIC、HBM和高速I/O都塞进了Chipset，甚至还想再塞进去Xeon D系列的小核，变成实至名归的SoC（颇有点过去刀片机的管理模块的味道了）叫IPU，14代MeteorLake又把北桥和核显从大晶圆里吐出来了，跟初代Core一样做成和CPU核心“胶水封装”在一块的的小晶圆，估计是Ringbus到极限了，所以把过去的科技树又重新翻出来了。

现在的大小核也好，NPU也好，都只是实现目的的一种方式，科技的历史发展并没有什么特定的倾向和指引。站在15年之前去考虑，当时CPU的功耗实际上并没有那么大。笔电平台对续航的需求可以通过赛扬、Atom等低端精简架构去满足。一切性能和功耗的问题，似乎都可以通过扩大规模、改进甚至革命架构、吃最先进的制成去解决。就如同Core 2相比于奔腾4，功耗低了不少、性能提升一堆。假设当时真的出一个大小核架构的CPU，你怎么知道小核心不会沦落到被Next generation从能耗与性能上双双吊打的尴尬呢？
如果是为了满足部分特殊的计算需求、同时又要考虑功耗，依然有NPU，或者内置一个mips乃至于AMD的异构计算方案去实现。并且大小核架构还需要考虑到线程调度的实现、迁移的损失等问题。以那些史前时代的总线频率、缓存性能来看，小核心能不能有“性能”还是一个未知数。
说到底大小核架构并不是什么特别先进的设想，只不过是一个在制成瓶颈、架构乏力的今天寻找到的一次探索罢了。如果要说异构，那NGC那颗CPU、PS3的cell多多少少也算大小核。

x86平台异构设计的优化还有很多路要走，当下许多软件做的并不好。Windows11和最新的Linux内核只是把系统层面那些饱受诟病的问题稍稍的修补了一下，但是其他软件却并没有大小核的优化。比如说目前的主流虚拟化软件根本没有对大小核的优化，目前系统为了确保兼容只能先调度P核，这样功耗根本下不来。
至于什么时候x86的异构设计能真正成熟？我认为至少是Xeon系列开始实装大小核的时候。Intel已经承诺将把异构设计引入到Xeon系列当中。当企业客户都已经对异构设计认可的时候，x86的异构设计才算是真正的成熟。

Gracemont初探：在散热良好的笔电里用CPU-Z内置的Benchmark来对比12代移动端E核的实际性能。测试机型分别是拯救者Y7000P 2022和红米G 2022。测试CPU为i7-12700H和i7-12650H，这两颗CPU频率、三缓、功耗墙等参数一模一样，区别仅仅在于E核数量的不同，前者为8个，后者为4个。

在测试里，4个E核贡献了约1300分的分数。之前通过12700H进行关核测试，在E核全关时测得的多核成绩约为5500，关闭4个E核的分数约为6750（截图弄丢了）。小核真不愧是刷分利器，有点期待明年的AlderLake-N了，软路由新选择。

焊锡锡 但是板载一定要提供16G选项（在此点名批评某想在其轻薄游戏本中只提供8G板载）

联想是由各个地区的产品经理决定选择用哪些sku。外版能提供定制这个暂且不说，就我摸过的工程机里也是有板载16G乃至32G的sku的。今年大陆区的PM曾因此事引起过一定的争论：是要给用户到手性能还是为未来的扩展性让路？他们选择了到手性能：既能保证用户的到手性能，也能满足一定的扩展需求。双通道对于游戏影响较大，但对吃内存容量的软件则影响不大。毕竟板载8G+插槽16G或更高内存，也是优先使用双通道的一部分的。
不过不知道为什么后面歪成16GB与32GB容量的争议了。

我们看到今年Y9000X和幻16选择了两条不同的道路。其实前两代9000X也都是开放了官网定制的，到今年没有这个选项。个人推断是因为定制所花费的额外成本并不及其能带来的利润。

焊锡锡 网口是一定要有的

网口是因为定位冲突，Y9000X现在还保留有一丝丝“薄”在里面，把RJ45加上就真的和Y9000P同级了（9000P是5系而9000X是7系）。轻薄本上网口倒是有一种解决方案，就是TP和华为等机器上的mini-RJ45或者富士通那个折叠网口。

焊锡锡 轻薄本为了使用高带宽LPDDR5/5X内存提高核显效能和能耗比可以接受板载双通道

明年会有单颗粒1.5G和3G的DDR5/LPDDR5内存颗粒问世，对称双通道24G可以一定程度上兼顾16G和32G。此外明年我们还将看到LPDDR5X-8533等超高频内存。高频条带来的除了成本骤增以外，更重要的问题是对主板走线以及其他电子器件影响越来越大。

panjk0518 双 SO-DIMM DDR4 8GiB-3200MHz（16GiB 双通道）

小新系列从2020年开始全系都是Row of Chips，没有SO-DIMM，想要换只能上焊枪。

提本狐 考虑下个本子整9000X 主要看重的是偏轻薄

真要轻薄还得看老款的，新款跟轻没有半点关系……路完全走偏了其实我觉得跟之前一样显卡用Max-Q或者最高3060就行，偏偏今年要上3070Ti，而且3者共用封装（GN20-E）和散热模组，再加上CNC铝合金机身，重量根本减不下来。

对于9000X这个系列来说，前PM火鸡算是比较有发言权的人，因为是他一手带大的。关于9000X（Legion Slim 7）的历史初代 第二代1 第二代2。

提本狐 带指纹

指纹解锁可以整个指纹识别器解决，或者用Windows Hello的面部识别器也可以。

焊锡锡 笔电我开始关注的时间晚，印象最深的是21年初首批H35机子之一——机械革命F1。在14吋1KG左右的机身里塞进了独显+双内存插槽+双SSD插槽+2.8K 90Hz屏，用的镁铝合金也是改良过的，不过机身刚性只能说勉强及格，电池也不够大，只能说有所取舍吧。

2023.02.14更新：已将所有图片转移至坛内图床。下次更新会把2022年9月-2023年2月的见闻写一下，不过因为楼主即将返校且考试，具体可能要等到3月……

2022年下半年发生了很多事。
由于我那台工程机退了，在深圳让叔叔给我整了台R9000P，还好能报销，不算太亏吧。这台R9000P是我人生中第四台电脑，也是第二台到手的全新量产机（不过后来又盯上了工程机了）。

到手就换网卡，小螃蟹换AX210

暑假回家还帮弟弟的旧台式机清了一下灰，6代i7+B150M+GTX960，也算是6年多以前的主流配置了。

显卡核心，GM206-300-A1。

经典金士顿绿条，8G单通道。给他加了一条。

HDD也不知道他怎么存的，一拷贝大文件就卡，直接拖累系统速度。

就是SSD槽是m.2 SATA就很迷，现在也不好找，给他换了个2.5吋的致态SC001，又能再续几年了。

暑假和几个朋友面基（音游人的日常）。他们和笔者同年，不过比笔者大一届。即将考研的考研，实习的实习了。

还有一件事是笔者的右手得了腱鞘炎。原因是6月打osu!用力太猛，握笔姿势也逐渐扭曲。7月刚考完试就发作。去医院敷了点药，绑绷带绑了半个月。开学后也没怎么打，找不到之前的感觉了。

整整两个月的时间除了回老家，还去表哥那里住了一个多月，不过主要是为了去玩。广州太大了，对于我来说光是坐地铁就能运转一天，景点什么的也是网上搜搜，第二天就出发。

去第一次来广州时的地方走了走，不过那家女仆咖啡厅早就倒闭了。