- #34
能否给一个购买工程机途径？挺感兴趣的
赛博趣闻录
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- #35
lonely FVT SIT这些阶段的机子当玩具玩玩就好，尽量别做主力机用，尤其是6G显存以上的。作为工程机，挖没挖过矿暂且不说（我倾向于没挖过），那可是之前在工厂经过了“千锤百炼”，什么极限测试都做过了的。使用几个月后出了什么暗病，连怎么坏的都不知道。这里就不具体放出店家名字了，海鲜市场搜“y9000x 10980”，深圳发货的都是。
还有一种叫“资源机”，其实就是官翻机，是售后发现问题退回来修好或者生产线上被抽检的，亦或者是销往海外的订单取消的。这些官翻机出问题的概率有，但是比工程机要低得多，价格也比jd有优势。但是保修要麻烦点，要把机子先寄回给店家，店家再发回给厂家修，比工程机多了6个月-1年不等的厂保。想买的话搜“y7000p 3070ti”，店家都在郑州。
4 天 后
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- #37
除此之外，4月还收到了联想官方寄过来的Y7000P 2022送测机，之前在CHF群里随便填的，没想到真的会发出来。
当时也是跟着知乎上的大V们，以及B站猪王和所长一步一步评测。不过到现在那篇恰饭文还是没给我鸽出来
。
不想发了，随便整点实拍图给你们看吧。当然机子早就还回去了。
这套牛角型散热已经被Legion玩出花了
DDR5内存相比DDR4多了ECC校验和独立供电。
图形化的BIOS界面
不过联想这品控真的是……
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- #38
暑假前去深圳考试，顺便去工程机卖家那里协商，最后结果是退回机子，赔偿3400。
不过我倒是大开眼界了，因为各种各样的工程机都有，但主要是以拯救者为主。
我问他这么多机子从哪来的？他笑了笑说，深圳这边代工厂多的是
经过沟通，以下拍摄均已得到许可，并且允许上传至互联网。其中有一部分是商家自己发送的图片。
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- #39
夜谈：你认为对于14吋的笔记本电脑来说，一定的内部扩展性和机身接口是必须的吗？这里不限轻薄本或者游戏本等类别，前提条件只有机身尺寸=14吋。附一些14吋笔电的拆机图，皆截自所长视频。在这些笔电里，机身内部的扩展性为
1 内存全板载，只有1个硬盘位；
2 内存全板载，有2个硬盘位；
3 内存1条板载+1条插槽，只有1个硬盘位；
4 内存全插槽，有2个硬盘位；
机身外部的接口为
1 1个USB-C，2个USB-A；
2 2个USB-C，1个USB-A;
3 2个USB-C，2个USB-A或以上
4 其他，例如SD/TF卡槽、HDMI接口、RJ45网口、3.5mm耳机孔、锁孔等。
可以在楼下谈谈你的看法。
（图片已经过处理，点击可以放大）
6 天 后
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- #44
何木槿 AMD提供给OEM的技术支持相比Intel可以说是没有（zen3的三缓速度异常拖了快半年才修复），流出的QS非常非常少。
翻到一个有意思的文章，转载至wvb。@ThinkBou
看了下知乎上对Alderlake的评价，有人说2003年的时候，Intel实际上已经想到大小核这种兼顾性能和能效的异构设计了，这个现象让我大为吃惊。那么安腾之死的真相可能并非是因为不向下兼容x86兼容性问题，而是Intel和微软以及其他x86生态外围的协调问题，这或许跟Windows Longhorn曲折的开发历程有关，IA-64不兼容x86指令集或许并非缺陷，而是有意为之的feature。或许IA-64在设计之初就是作为Intel大小核架构的超大核而设计的，而不是作为一个全新的指令集和生态系统独立出现在市场上，该思考的问题不是“为什么Intel不早点想到大小核的方案来拯救安腾？”而是“为什么Intel会让安腾独立作为全新的指令集存在？”我猜测Intel内部应该对这类大小核的构想以及方案有过很漫长的磋商、研发的过程，其中可能会有各种争斗（毕竟大小核在当年真的是前无古人），但Intel的初代目大小核构想最终为何流产的原因至今仍是一个谜团。”
所以说DHL为啥都当买办，因为当年惠普几乎替联想和戴尔把雷都趟了一遍。换一种说法，戴尔和联想之所以能坚挺到今天，就是因为这两家在当年没有瞎折腾。惠普当年拉着Intel搞IA-64（颇有当年索尼为PS3定制Cell的味道了）以对抗当时的富士通资助SPARC和NEC/东芝资助的PowerPC，还收购那个啥交换机品牌承诺终身质保，结果玩到最后玩脱了，被迫把服务器和数据中心业务给卖了。
估计当时Intel是半忽悠半吹嘘地和惠普“联合研发”的，就像当年IBM坑了索尼和东芝一样。Intel估计只是想借机研究类似于Cell的异构运算，后来发现IA-64的汇编太难读连个编译器都不好写是个天坑后，就把惠普晾在一边了。而惠普这边估计是看到IBM在玩Power架构的大型机，也想去分一杯羹，结果直接把自己玩进去了，毕竟惠普成立立于1957年，比戴尔和联想早的多得多。考虑到时代背景，那两年ARM还没有在移动端里证明自己，移动端甚至都是MIPS的天下，成品硬件厂商入局基础硬件研发远没有今天那样简单，惠普要是晚几年折腾这些基础硬件，也不会踩到Intel的这个大坑里，跟别的厂商一块玩ARM去了。
今天Intel的脑洞也同样不小。Xeon那边不仅要上大小核，还把内存控制器（北桥）、ASIC、HBM和高速I/O都塞进了Chipset，甚至还想再塞进去Xeon D系列的小核，变成实至名归的SoC（颇有点过去刀片机的管理模块的味道了）叫IPU，14代MeteorLake又把北桥和核显从大晶圆里吐出来了，跟初代Core一样做成和CPU核心“胶水封装”在一块的的小晶圆，估计是Ringbus到极限了，所以把过去的科技树又重新翻出来了。
现在的大小核也好，NPU也好，都只是实现目的的一种方式，科技的历史发展并没有什么特定的倾向和指引。站在15年之前去考虑，当时CPU的功耗实际上并没有那么大。笔电平台对续航的需求可以通过赛扬、Atom等低端精简架构去满足。一切性能和功耗的问题，似乎都可以通过扩大规模、改进甚至革命架构、吃最先进的制成去解决。就如同Core 2相比于奔腾4，功耗低了不少、性能提升一堆。假设当时真的出一个大小核架构的CPU，你怎么知道小核心不会沦落到被Next generation从能耗与性能上双双吊打的尴尬呢？
如果是为了满足部分特殊的计算需求、同时又要考虑功耗，依然有NPU，或者内置一个mips乃至于AMD的异构计算方案去实现。并且大小核架构还需要考虑到线程调度的实现、迁移的损失等问题。以那些史前时代的总线频率、缓存性能来看，小核心能不能有“性能”还是一个未知数。
说到底大小核架构并不是什么特别先进的设想，只不过是一个在制成瓶颈、架构乏力的今天寻找到的一次探索罢了。如果要说异构，那NGC那颗CPU、PS3的cell多多少少也算大小核。
x86平台异构设计的优化还有很多路要走，当下许多软件做的并不好。Windows11和最新的Linux内核只是把系统层面那些饱受诟病的问题稍稍的修补了一下，但是其他软件却并没有大小核的优化。比如说目前的主流虚拟化软件根本没有对大小核的优化，目前系统为了确保兼容只能先调度P核，这样功耗根本下不来。
至于什么时候x86的异构设计能真正成熟？我认为至少是Xeon系列开始实装大小核的时候。Intel已经承诺将把异构设计引入到Xeon系列当中。当企业客户都已经对异构设计认可的时候，x86的异构设计才算是真正的成熟。
1 个月 后
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- #45
Gracemont初探：在散热良好的笔电里用CPU-Z内置的Benchmark来对比12代移动端E核的实际性能。测试机型分别是拯救者Y7000P 2022和红米G 2022。测试CPU为i7-12700H和i7-12650H，这两颗CPU频率、三缓、功耗墙等参数一模一样，区别仅仅在于E核数量的不同，前者为8个，后者为4个。
在测试里，4个E核贡献了约1300分的分数。之前通过12700H进行关核测试，在E核全关时测得的多核成绩约为5500，关闭4个E核的分数约为6750（截图弄丢了
）。小核真不愧是刷分利器，有点期待明年的AlderLake-N了，软路由新选择。
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- #46
Famous 一定的内部扩展性和机身接口是必须的吗？
游戏本是必要的，可以接受内存1板载1插槽，14寸机型想全插槽比较难，但是板载一定要提供16G选项（在此点名批评某想在其轻薄游戏本中只提供8G板载），硬盘也应该是2个2280，至少也得是1个2230配1个2280。网口是一定要有的，配一个便宜的RTL8125或者i226即可，毕竟有线的延迟和丢包率要好一些。
轻薄本为了使用高带宽LPDDR5/5X内存提高核显效能和能耗比可以接受板载双通道，但是板载标压DDR又不提供插槽那无疑是依托答辩。硬盘至少应该1个2230配1个2280，低端可以接受单个硬盘插槽。网口也应该配一个RTL8125，不少工程师去机房调试设备是需要带网口的机器的。
个人认为游戏本至少3A1C，轻薄本至少2A2C是比较好的，尽量避免使用拓展坞，轻薄本考虑到Type-C充电最好还是至少两个C口。
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- #48
焊锡锡 我现在用的是联想 82L5（这个是型号，网店里的名称是 小新 Pro 16 ACH 2021 R7-5800H + RTX 3050）16 寸，算是介于轻薄本和游戏本之间的那种，2A1C 没有 RJ45 网口，板载 DDR4 8GiB@3200MHz（16GiB 双通道），单 2280 插槽 B + M - Key，然后除了核心配置剩下的全都不太行，可扩展性除了无线网卡是 M.2 2230 就没了（这个电脑的无线网卡是混用的，我这里到手是 RTL8852AE，因为可能断联就自己换成了 AX210），机身接口就是 2A1C 无网口，HDMI，3.5mm 二合一音频口，机身做工不太行，螺丝刀就能划出很明显的划痕，屏幕保护“玻璃”更是容易留下不可逆的划痕，原装硅脂稀烂，自己换硅脂能带来很明显的散热提升。
感觉您说的那些我这台16寸的电脑无论按什么标准来要求，都是哪一条都没有达到。
下次不买联想了
Famous 小新系列从2020年开始全系都是Row of Chips，没有SO-DIMM，想要换只能上焊枪。
好吧是我看错了，确实是 Row of Chips（拆机的时候看见一个挡板就以为是 SO-DIMM，不过这就是板载 DDR4 了）
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- #49
焊锡锡 但是板载一定要提供16G选项（在此点名批评某想在其轻薄游戏本中只提供8G板载）
联想是由各个地区的产品经理决定选择用哪些sku。外版能提供定制这个暂且不说，就我摸过的工程机里也是有板载16G乃至32G的sku的。今年大陆区的PM曾因此事引起过一定的争论：是要给用户到手性能还是为未来的扩展性让路？他们选择了到手性能：既能保证用户的到手性能，也能满足一定的扩展需求。双通道对于游戏影响较大，但对吃内存容量的软件则影响不大。毕竟板载8G+插槽16G或更高内存，也是优先使用双通道的一部分的。
不过不知道为什么后面歪成16GB与32GB容量的争议了。
我们看到今年Y9000X和幻16选择了两条不同的道路。其实前两代9000X也都是开放了官网定制的，到今年没有这个选项。个人推断是因为定制所花费的额外成本并不及其能带来的利润。
焊锡锡 网口是一定要有的
网口是因为定位冲突，Y9000X现在还保留有一丝丝“薄”在里面，把RJ45加上就真的和Y9000P同级了（9000P是5系而9000X是7系）。轻薄本上网口倒是有一种解决方案，就是TP和华为等机器上的mini-RJ45或者富士通那个折叠网口。
焊锡锡 轻薄本为了使用高带宽LPDDR5/5X内存提高核显效能和能耗比可以接受板载双通道
明年会有单颗粒1.5G和3G的DDR5/LPDDR5内存颗粒问世，对称双通道24G可以一定程度上兼顾16G和32G。此外明年我们还将看到LPDDR5X-8533等超高频内存。高频条带来的除了成本骤增以外，更重要的问题是对主板走线以及其他电子器件影响越来越大。
panjk0518 双 SO-DIMM DDR4 8GiB-3200MHz（16GiB 双通道）
小新系列从2020年开始全系都是Row of Chips，没有SO-DIMM，想要换只能上焊枪。
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Famous 双通道对于游戏影响较大，但对吃内存容量的软件则影响不大。毕竟板载8G+插槽16G或更高内存，也是优先使用双通道的一部分的。
对于游戏用户来说，非对称双通道也影响延迟表现，游戏本的内存几乎都只工作在JEDEC频率下，不可超频，这就意味着游戏本比游戏台式机更加依赖内存的延迟和时序，以优化游戏表现。对于AMD平台来说，非对称双通道对性能的影响更大，甚至会影响稳定性。
游戏本32G内存其实是有一定受众的，买就上顶配的富哥、拿游戏本当MWS用的重度生产力用户、编程开发者、虚拟机多开用户。并且次世代游戏如果进一步普及，16GB可能会从能畅玩大多数游戏的配置变成“能运行游戏”的最低要求。
