momo 感觉这种“轻厚本”才是我理想中的商务本,就是全新机器实在太太太贵了
二手也挺好,日系几个大厂(松下、东芝、NEC)做的本子都挺结实耐操的。
不得不承认那个时代早已远去了😢
ThinkBou 不过以后创意设计本和高性能轻薄本/真全能本也能算作是一个产品类别?
目前来看还是有所区别的。至少高性能轻薄本/全能本用的还是MX独显或核显(2050这种假RTX真MX卡还是不够意思),而创意设计本本质还是MWS(变轻变薄的产物)。就是外在趋同,里面的结构散热布局以及做工还是能对两者进行一定的区分。
干重活还是要看CPU+大内存,显卡的话有个加速就够了,至少我身边的程序员朋友都这么认为。移动办公还是便携性大于性能,笔记本显卡再怎么强也不可能强过学校机房或者公司机房的计算卡阵列。
这也仅限当年了,如今还能整出Surface Laptop Studio这种烂活🤣
ThinkBou 以后高性能不再仅是游戏本的专属代言词,高刷屏幕MS现在已经在其高端产品上标配了。
嗯,不过高刷的普及还真是从轻薄本开始的(2021年),游戏本或者说高性能笔记本反而要落后一点。MWS就更不用说了。(说的就是你TP,人家惠普ZBook和微星GT都上4K120Hz了,还在清你那4K60Hz库存呢)
ThinkBou 其实这挺不正常的,有些设备塞了H45结果跑不过P28,完全就是过于激进的做法
没办法,大家都被性能释放卷怕了🤣,更别提Intel甚至补贴各OEM厂商上i9了。这下人人用i9了
ThinkBou X1E其实就是Lenovo US的创意设计本,TP不抢游戏本市场。
从去年X1E Gen4工程机试水高刷来看,我认为他们是有这个想法的。一是所谓“创新”,二是由于现在经济形势不是很好,大家都没什么钱消费。在购置新机时肯定是希望一劳永逸,用的机子越水桶越好,越能热销。Legion能在这3年出圈很大程度也是这个原因。像PC这种对消费者来说更新换代时间长的耐用品,作为OEM索性能卖多一台是一台,能从友商那里抢一个客户是一个。毕竟年终营业额是算一起的,都快没饭吃了也就顾不上什么兄弟部门了。
这个我就要杠一杠了。
在11代,TGL-UP3(1165G7)的TDP范围其实非常大,虽然PPT上标注的是12-28W,但是只要散热足够,并且体质不是特别雷,在较重负载时基本都能跑到35-38W(小新Pro14 i5-1135G7甚至能到42W)。到了21Q1,Intel就把这些能跑到35W的UP3单独分出来,起了个新名字H35,蹭蹭标压的名头,另一方面也是为了迎合市场需求。我印象比较深刻的机子就是机械革命F1,算是最早一批上市的H35。随着10nmESF工艺越来越成熟。新的H35彻底放开跑40W是基本盘,小新Pro这种机子更能稳45W。原来的UP3则早早退市,一整年下来用UP3的产品都比较少。我也就记得X1 Nano是用的真UP3——TDP限制到15W的1130G7。到了去年年中的UP3-Refresh(1195G7)和H35-Refresh(11390H),都能飙上35W,但其本质上都只是TGL-UP3而已,可以说只有步进区别。
到了12代,按照11代的思路应该只有U15-H45。前者继承真UP3,后者则一揽子包了TGL-H45、TGL-H35和能跑到35W的UP3。但是Intel大小核进步太大,为了恰烂钱调整了命名策略:U9-U15-P28-H45。实际上也只分两种封装:ADL-M和ADL-P。ADL-M只有U9,原生2C+8c。U9就不说了,给Tablet和2in1准备的,而且强制要求更紧凑的HDI主板,成本高昂。ADL-P这边,U15被砍得最狠,只剩2C+8c,不过TDP限制15W,倒是继承了11代的真UP3;H45融合了11代H35,TDP下限降低了,使得那些能解TGL-H35的机子也能上ADL-H45。12代要是细究的话其实也是有H35的,就是砍了核显和4个E核的12450H/12650H。但Intel为了营销方便和浑水摸鱼,索性就把他们全叫H45了。
但是这样有些OEM就不乐意了——
"大家都是H45,凭什么给我家的体质这么差?"
"我就不打算在Slim上装独显,为啥给我这么多扩展性?还卖这么贵?"
……
(以上对话为个人脑补)
于是Intel为了降低成本,把部分H45里其中一条直连CPU的PCIe通道砍了,阉割成P28再出给OEM。这也是P28和H45的最大区别,即有无预留给dGPU直连CPU的PCIe 5.0 x8通道(实际是PCIe 4.0 x8,相比TGL-H45还开倒车)。P28阉割自H45,这也是我认为P28和H35不是继承关系的原因,前者是由高规格阉割成低压,后者是低规格强抬成标压。P28实际TDP范围也是比较大,同样的UP3的TDP跨度范围太大,所以我才说P28是UP3的正统继承者。典型例子就是那个显卡挂南桥,被誉为“H35标杆机”的MSI Stealth 15M:20年刚上市时是UP3(1185G7),之后更新到了H35(11370H),在今年又更新到了P28(1280P)。
由于P28和H45是同一封装,所以有些经过散热加强的机子既能上P28,也能上H45,如小新Pro/YOGA;而有些受限于旧模具和定位,只能上到P28,如小新Air14/15。此外,ADL-H45也继承了TGL-H35的一个重要特性——SoC化导致扩展性不足;4月Intel把桌面端的ADL-S下放移动端,并起名HX55,弥补了H45扩展性不足的缺点,为MWS这类机子更新换代提供支持。
另外从定位上来看其实ADL-P其实是对去年TGL平台的一次重新划分:TGL-UP3被ADL-U15和P28接替,而去年的鸡肋之王TGL-H35则被融进H45成为正统标压。
——某联想PM
当然,你认为P28继承自H35也不是不行,毕竟这代ADL-P产品线通用性很强,单从猜测来看很难得出明确的结论🤔。也就Intel内部知道